电子元件ZNR
ZNR（zinc oxide nonlinear resistor的缩写），氧化锌非线性电阻，即压敏电阻。主要成分为氧化锌主材料和氧化铋、氧化硅等各种添加剂，通过高温烧结而成。用于避雷器、电路中浪涌能量的吸收、过压保护等。
是压敏电阻，是跨接在输入电源220v之间吧，当外界输入电压过高时，压敏电阻击穿短路熔断保险管起到断电保护作用。
ZNR，就是氧化锌压敏电阻英文缩写。这个标志就是松下PanasonicZNR压敏电阻。这是一个元件直径10mm，压敏电压220V的通用型压敏电阻。可以使用相同的国产压敏电阻更换。如风华的FNR10K221，epcos的、10D221K等等。
压敏电阻。ZNR（zincoxidenonlinearresistor的缩写），氧化锌非线性电阻，即压敏电阻，11621指的是压敏电阻的型号。压敏电阻器是指一种对电压变化反应灵敏的限压型元件，其特点是：在规定的温度下，当电压超过某一临界值时，其阻值将急剧减小，通过它的电流急剧增加，电压和电流不呈线性关系。
是压感电阻。就是电压感应电阻。当电压达到或超过标称值时，就会短路，即而使保险丝短路熔断。用来保护电路板其它电子元件的安全。
压敏电阻，保护主板电路，当电压超过275v是击穿压敏电阻保护主板，现在很多电磁炉都没装。
原子吸收罩需要独立接地吗?
1、最好是独立接地。避免交叉影响。我国民用建筑电气设计规范要求电气设备接地若与防雷接地系统分开， 两接地系统的距离不宜小于20m，接地电阻不应大于4Ω。对于接地的作用可以看一下资料。
2、而原子吸收罩的排风罩口是固定不可移动；两者本身都不带风机，需根椐不同使用情况来选配风机。
3、另外，由于原吸罩的功率比较大，通常要用不锈钢材料 排风量原吸的大，材料原吸的耐高温。
4、当然了，有条件的还是全机罩柜式的通风台最好。
什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项?
1、DIP的意思是封装，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP的全称是Dual In-line Package。
2、DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
3、SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4、SMT工艺是一种将无引脚或短引脚表面贴装元器件贴装到印刷电路板表面的技术。这种技术使电路板组装更加高密度，减少了体积和重量。SMT车间的主要任务是通过自动贴片机等设备，高效、准确地完成元器件的贴装。DIP车间工作细节 DIP工艺是一种通过焊接将带有引脚的元器件插入电路板导孔中的工艺。
5、pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。工艺 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。