电子元器件封装单位是什么?
1、电子元器件封装单位是英寸比如：0805=0*2，08标示长0.08英寸。即80mil，05标示宽0.05英寸，即50mli。后面的单位是mm，0.08×54＝0.2cm＝2mm，0.05×54＝0.12cm＝12mm。电子元器件 电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。
2、电子元器件封装单位的含义：在电子元器件封装中，单位尺寸通常以英寸表示，例如：0805尺寸表示长度为0.08英寸，即80mil；宽度为0.05英寸，即50mil。若将英寸转换为毫米，则0.08英寸等于0毫米，0.05英寸等于2毫米。
3、DIP封装——DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC封装——PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。
4、电阻器是电子电路中广泛应用的元器件。根据其材料、结构形状及用途等分类，电阻器可以分为固定电阻、可变电阻和特种电阻。固定电阻的原理图符号常用名称为“RES1”和“RES2”。常见的引脚封装形式为AXIAL系列，包括“AXIAL-0.3”到“AXIAL-0.7”，后缀数字代表焊盘间距，单位为“英寸”。
5、DIP封装：上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。
0805是什么封装?
对应的是SOD-123封装，0805对应的是SOD-323封装。
是一种封装名，是常见的贴片电阻、电容等元器件的封装，元件长0mm，宽2mm，所以有时候也叫做2012封装（2012是通过公制尺寸单位计算的，0805是按照英制尺寸单位计算的，实际都一样）。
电阻是一种表面贴装封装的电阻，封装规格为0805，表示其尺寸为0.08英寸 × 0.05英寸。电阻是一种将电能转化为热能的被动电子元件，用于控制电流的流动。 0805电阻的作用和应用 0805电阻广泛应用于各种电路中，用于限制电流、分压、匹配阻抗、抑制干扰等。
电子元器件常用封装
1、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
2、TQFP封装——TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
3、首先，0402封装尺寸是指元件的长度为0.04英寸（0毫米），宽度为0.02英寸（0.5毫米）。这种封装尺寸通常用于非常小的电阻、电容等电子元器件。由于尺寸小巧，它们适用于高密度、高集成度的电路板设计，特别是在一些空间受限的应用中，如手机、平板电脑等便携式设备。
电子元件封装的型号有哪些?
1、IC 为 Integrated Circuit（集成电路块）之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN （零件脚）的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
2、03和0805是电子元器件封装尺寸的标识，分别代表了不同尺寸的电子元件封装形式。首先，0402封装尺寸是指元件的长度为0.04英寸（0毫米），宽度为0.02英寸（0.5毫米）。这种封装尺寸通常用于非常小的电阻、电容等电子元器件。
3、TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
4、TQFP封装——TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5、表面安装封装则包括SOT（小型扁平封装）如SOT23和SOT223，适合小功率元件；SOIC（小型集成电路封装）引脚在两侧且较DIP窄；TSSOP（超薄小型封装）更薄；QFP（四面扁平封装）和QFN（无引脚封装）用于集成电路，BGA（球栅阵列封装）适合高集成芯片。
SMT贴片封装尺寸
SMD贴片元件的封装尺寸为英制01005的表面贴装器件。表示元件长＝0.01英寸 宽＝0.005英寸。SMD贴片元件的封装尺寸种类：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402；英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005。
封装尺寸在SMT贴片封装技术中扮演着关键角色，直接决定着电子元件的性能、安装效率以及成本。常见封装尺寸包括080040060120121812和2225等。封装尺寸与功率的对应关系紧密，功率越高的元件通常具有更大的封装尺寸。
目前最常用的贴片电阻是010002004060080120121812010和2512等10种贴片封装形式，而贴片电阻的尺寸则以两种不同的代码表示。EIA（美国电子工业协会）代码是一种贴片电阻规格码，另一种贴片电阻规格码的前两位和后两位分别表示电阻的长度和宽度，单位为英寸。
普通标准小元件，封装为0600801206的每只器件计1个加工点，每 点单价计0.016-0.02元；无铅单价为0.022-0.028元。随着电子产品市场的不断扩大，SMT贴片服务也逐渐成为了一个不可或缺的领域。SMT贴片是一种电子制造的基本技术，它能够显著提升产品的生产效率和品质。
电子产品发展迅速，封装技术不断突破，最小贴片器件尺寸已达到008004，长宽高分别为0.25*0.125*0.125mm。相比而言，008004之上是01005封装，尺寸为0.4*0.2mm，对应公制0402封装，再往上是0201封装，尺寸为0.6*0.3mm，对应公制0603封装。01005封装的器件广泛应用于高端手机、智能手表等产品中。
二极管、三极管、MOS管常用封装实物图(含精确尺寸)
1、在电子元件的世界里，它们的外观相似，但内部构造和功能各异，主要体现在封装类型上。比如，TO220封装的元器件种类繁多，可能包括三极管、可控硅、场效应管甚至是组合的双二极管。TO-3封装的元件则常见于三极管和集成电路等。本文将带您深入了解二极管、三极管和MOS管的常见封装类型及其尺寸细节。
2、电子元器件的封装形式多样，每种封装都对应着不同类型的电子元件。例如，TO220封装常用于三极管、可控硅、场效应管乃至双二极管。而TO-3封装则更常见于三极管和集成电路等元器件。接下来，我们将对常见的二极管、三极管以及MOS进行总结，下面的图片包含了精确的尺寸信息，有助于对这些封装有更直观的了解。
3、MOS管分为NMOS和PMOS两种类型，其原理图符号及电流流向如下所示：MOS管的特点包括：输入阻抗高、噪声低、动态范围大、功耗小以及易于集成。MOS管（三极管）方向的判断：MOS管组成的开关控制电路如下：对于NMOS，当VGS大于阈值电压时，MOS管导通，此时VGS为正。
4、例如，DFN封装广泛用于三极管（如可控硅和场效应管），可能导致双二极管的结构。TO-3封装则包含了三极管和集成电路等多种元件。在众多封装类型中，如AON7510的AR封装、AON7418的BR（W）封装等，这些型号的封装反映了元件的特性和用途，如BRBR8等类型对应着不同的尺寸和性能需求。