焊电焊总是有假焊不牢固是什么原因
另外，焊缝存在冷裂纹也是造成假焊不牢固的重要原因。冷裂纹通常发生在焊缝冷却过程中，焊接材料质量不佳，尤其是钢管等材料，焊接后极易断裂。点焊形成的冷裂纹和收弧裂纹，也需要通过增加焊接次数来解决。为了预防此类问题，需确保焊条充分干燥，并清理焊件表面的油污、水分等杂质，必要时采取防风措施。
电焊总是有假焊不牢固的原因有：焊条熔化了而焊件（母材）没有熔化，焊点处焊缝金属太薄；焊缝存在冷裂纹所造成的。
产生的主要原因有：焊锡质量差。助焊剂的还原性不良或用量不够。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。焊接时间太长或太短，掌握得不好。焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松。元器件引脚氧化。
手工焊锡的基本方法和步骤
1、手工焊锡的基本方法和步骤如下：准备施焊：焊接之前首先要检查电烙铁，烙铁头要保持清洁，处于带锡状态，即可焊状态。一般左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，将烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可以焊接的状态，同时认准位置。
2、手工焊锡的焊接方法及步骤如下： 准备施焊：检查电烙铁，确保烙铁头清洁且预热至适当温度，烙铁头应保持带锡状态。通常情况下，左手持焊锡丝，右手握电烙铁，准备开始焊接。 加热焊件：将烙铁头轻触待焊接元器件的焊点，以45°角贴合被焊元器件的引线，对其进行加热，直至焊点温度升高。
3、左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊形态。请求烙铁头坚持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。烙铁头靠在两焊件的衔接处，加热整个焊件部分，工夫大约为1～2秒钟。关于在印制板上焊接元器件来说，要留意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
4、—焊锡丝；2—母材（被焊件）；3—电烙铁 因此，折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。1）拆焊的原则 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。（1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。
5、第一步：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。第二步：将烙铁接触焊接点，小心首先保持焊接件的烙铁加热部件，例如印刷电路板上的引线和焊盘，使烙铁头的扁平部分（较大部分）与较大的热量接触焊接部分容量，烙铁头的一面。
如何用烙铁焊电子元件?
准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。（2）加热被焊件。
- 分点拆焊法：若两个焊点距离较远，可用电烙铁分点加热，然后用镊子拔出。- 使用吸锡器拆焊：预热吸锡器，对焊点加热，熔化焊料后用吸锡器吸取。- 医用空心针拆焊：将医用空心针锉平，一边加热焊点一边套入元器件引线，直至焊点熔化，迅速插入电路板孔内，实现引脚脱离。
在焊接电子元件之前，首先应将元件引线多余的部分剪去并上锡。接下来，将处理好的引线放置在预定的焊接位置。如果元件表面氧化严重，难以直接上锡，可以利用细砂纸或小刀清洁引线表面，然后使用带有松香芯的焊锡对引线进行上锡。
电子元器件为什么要用锡焊接?
1、电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。2 锡焊的机理 从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。
2、焊锡具有合适的熔点（熔点太高加热困难，熔点太低元件发热就熔了也不行）、熔液流动性好，与铜、铁表面的亲和力好等特点，就因为这些原因所以用焊锡作焊接电子元件。
3、现在所有的电路板上的元件，都是用锡来焊接的，锡的熔点低大约200度左右，方便焊接，起到电路接通作用，锡与松香，焊油，焊锡膏等配合，可使焊点接触良好，圆滑光亮，不产生毛刺。
4、锡焊是一种电子元器件的焊接方法。它使用锡来焊接电子元件，如芯片元件和铜线，到一个基板上。锡焊的基本原理是使用一种叫做焊锡的合金在高温下熔化，并用它来把元件和基板连接在一起。在高温下，锡合金熔化成一种液态物质，并在元件和基板之间填补空隙，形成一个电学连接。
5、锡的熔点为232度，相对较低、因高温损伤电子元器件的可能性较小，且在一般环境下不会融化，因此电子元器件的引线一般都用锡做焊接剂。焊接原理是融化的锡液凝固时将被焊物紧紧包裹，松香等助焊剂在焊接时所起的作用是随着高温挥发清除了被焊物表面的氧化物质，从而使得锡与被焊物接触更紧密、更牢固。
6、焊小焊点可以采用圆锥形的，焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。还有一种吸锡电烙铁，是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。焊锡与焊剂 焊锡是焊接的主要用料。
电子产品对锡焊技术有何要求
、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。 手工焊接的基本操作方法 焊前准备 准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
电子锡焊技术要点包括以下几个方面： 焊件的可焊性：只有部分金属如铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好的可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性较差，需要采用特殊焊剂及方法。
在进行锡焊操作时，我们可以根据具体情况调整加热速度。比如，如果烙铁头的形状不佳，或是需要焊接较大的焊件，我们可能需要延长焊接时间来确保锡料达到适当的温度。然而，延长加热时间在大多数情况下对电子产品装配是有害的。长时间加热可能导致焊点结合层超过合适的厚度，从而劣化焊点性能。