口罩机工作原理
口罩通过皮带传输到口罩耳带机或口罩绑带机处自动焊接耳带，自动化程度很高，整个过程都非常轻松。
超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。
开个口罩厂这两个设备是必须要有的：口罩本体机（口罩打片机）+绑带式口罩机。一次性口罩成型：主要是利用超声波熔接和自动封边的原理，完成平面口罩多层材料复合成型的机器。
物料首先经过锥形辊预形成三道折痕。然后经过三折插板，进一步形成符合工艺要求的三折，折出三道折痕的物料经过印花辊（超声波熔接齿）熔接和后面的刀辊切断。
光纤焊接是什么意思?
1、光纤焊接是一种先进的技术，它通过高强度的光束来融化和连接光纤的末端，从而将多个光纤连接成一个完整的网络系统。这种方法具有无接触、无熔渣、高精度等优点，因此被广泛应用于高速光通信、光电子设备等领域。
2、光纤焊接，就是用光纤熔接机了。测试就要用光时域反射仪（也就是OTDR），如果对光就用到光源和光功率计了，简单的红光笔也能实现，但无法准确测量出光衰减。单芯光纤熔接机的焊接步骤：开剥光缆，并将光缆固定到盘纤架上。
3、熔纤就是熔接光纤，也就是把光纤焊接起来。光纤熔接技术主要是用熔纤机将光纤和光纤或光纤和尾纤连接，把光缆中的裸纤和光纤尾纤熔合在一起变成一个整体，而尾纤则有一个单独的光纤头。熔接前根据光纤的材料和类型，设置好最佳预熔主熔电流和时间及光纤送入量等关键参数。
4、原理不同：脉冲激光焊是利用脉冲光束，产生高温短时脉冲，使金属迅速熔化并凝固；光纤激光焊则是利用光纤将激光束传输到焊接区域进行高温熔化。 焊接范围不同：脉冲激光焊主要用于对小型零件进行高精度焊接，而光纤激光焊可用于中小型零件到大型零件的焊接。
5、熔接是先熔化再冷却，是自然连接，焊接是直接连接。熔接是用熔纤机将光纤和光纤或光纤和尾纤连接，把光缆中的裸纤和光纤尾纤熔合在一起变成一个整体，尾纤是有一个单独的光纤头。
6、光纤激光焊接机也叫光纤传输激光焊接机，光纤传输激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤，远距离传输后，通过准直径直为平行光，在聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位，行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。
什么是焊带
1、焊带是一种焊接材料，主要用于电子元器件之间的连接。焊带的具体解释如下：焊带的定义 焊带是一种金属带状材料，通常用于电子焊接工艺中。它具有特定的宽度和厚度，表面涂覆有焊接所需的焊料。焊带的主要作用是在电子元器件之间形成电气连接，确保电流能够顺畅地传输。
2、焊带是一种由导电材料制成的，用于连接电子元件或电路板的焊接材料。它通常是一种带状物，具有优良的导电性和焊接性能。焊带的特点 导电性：焊带的主要功能是导电，确保电流在元件和电路板之间顺畅流通。 良好的焊接性：焊带易于与电子元件和电路板进行焊接，形成牢固的电气连接。
3、焊带：汇流条与互联条统称焊带。互联条：宽度与电池片的主栅线相同，用于将电池片相互串在一起的。汇流条：用于将之前各个串联在一起的电池片相互连接的。
4、焊带是用在光伏组件上的焊接材料，主要起连接导电的作用。
5、焊材包括焊剂，焊带，焊条，焊丝；焊剂是辅助焊丝，焊带的；焊条是单独使用。焊接方法不同，使用的焊材不同。如使用埋弧焊，就得用焊丝或焊带及焊剂，如使用气保焊，就得用焊丝，如使用焊条焊，采用焊条。如有疑问，继续追问。
电子厂的AI工艺指的是什么?
AI是（Auto-Insert）的简写，意思是自动插件技术，自动将元器件安装在PCB上面。工作内容是有关于机插工艺手法的内容。直插元器件与AI工艺有密切关系。在直插元器件中，能用机器自动打的（AI），而不选用人工手插的（MI）。有些元器件不能AI，一般编带的元器件都可以AI（编带就是为了方便AI）。
PE工程师和PE技术员在电子厂中主要负责新产品的导入、试产的安排、生产指导，以及现场异常问题的及时排除。他们需要编写工艺指导书，并对生产工艺进行改善，同时也要关注产品性能及结构的改进。PE工程师在生产中的权威性非常高，可以说是工厂中对生产最熟悉的人。
人工智能（Artificial Intelligence），英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。我觉得是可以取代，但是取代的也是某些领域，比如：制造业，服务业，比较危险的职业。
绑定说的是Bonding，打线，有金线和铝线。
me=manufacture engineer（制造工程师）或 mechanical engineer（机械工程师）manufacture engineer（制造工程师）是生产设备维护的，修机器的。
电子厂主要分类有：电子元件\PCB\SMT\终端组装。ME工作事项一般为：使用电子测试仪器（测试电子元件、PCB或者成品的性能），排除制程异常（设备异常、材料异常等），评估原材料，制订生产图稿、资料、制工具。细分环节有：SMT，ICT，AOI，AI，锡炉等。