波峰焊和回流焊有什么区别
1、主要区别 工艺原理：回流焊主要依赖热气流使锡膏融化，而波峰焊则是通过熔融焊料的直接接触来实现焊接。 应用范围：回流焊主要适用于表面贴装技术（SMT）的焊接，而波峰焊更适用于传统的通孔插装技术（THT）。
2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
3、波峰焊和回流焊是两种不同的焊接工艺，它们在操作原理、应用范围和特点上有所区别。操作原理 波峰焊：波峰焊是一种焊接工艺，其原理是通过熔融焊锡的波动与通过焊接区的PCB接触来实现焊接。这种方式适用于焊接较大件的电子元器件。
4、波峰焊和回流焊的主要区别如下：操作工艺与原理不同 波峰焊是一种焊接工艺，它使用熔融的焊锡波峰对插入元器件的焊接点进行焊接。当电路板通过熔锡波峰时，焊锡被涂敷到电路板的焊接部位，实现焊接。这一过程通常涉及较多的物理过程，如锡峰的波动和接触冷却等。回流焊则是一种表面贴装技术的焊接工艺。
波峰焊难题
首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。
总结来说，镭晨AIS300的出现，使得波峰焊后AOI参数调整这一难题迎刃而解。其自动框选和参数调整功能，不仅提高了生产效率，还降低了企业成本，使生产线操作更为直观易行，极大地提升了整体的作业效率和灵活性。
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
应用在多轴联动自动焊接PCBA解决各种波峰焊不能解决的难题；在汽车电子方面我们与加拿大CIMTEK合作，针对各种电子单元比如：ABS控制模块、ECU控制单元、组合开关单元、CAN/LIN通讯、安全气囊模组、RKE模组、整车线速、TPMS胎压、汽车多媒体技术等都有一系列稳定可靠的测试系统来解决你的所有测试问题。
不过，对于波峰焊，无铅焊料的价格比较高。 锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。 湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的湿润能力较差。自动对正：由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金，因此它们也无法自动对正。因此，在再流焊中焊钖球对准的几率较低。
波峰焊对人体的危害
1、长期接触波峰焊对人的影响：对身体的伤害：在焊锡过程中吸入的烟雾会导致肺部、肝、肾脏等功能衰竭， 对生育会有影响，因为焊锡时，发生燃烧时会产生有害的气体和光。导致视力下降：在焊锡时产生的烟雾，含有化学药剂和锡烟，对眼睛的伤害非常大的，长期接触会导致视力下降，辨别色彩能力变弱。
2、波峰焊对身体有危害：在操作波峰焊机时，若按波峰焊操作规程进行操作，波峰焊对人没什么危害，若不按操作规程操作，不注意劳动防护，可能对人体会造成的危害有挥发的废气对人造成的危害、机械性夹伤、热熔锡对人体造成烫伤、电击的危害。
3、在操作波峰焊进行焊接时，如果按照波峰焊操作规程进行操作波峰焊对人没什么危害，如果不按照波峰焊操作规程操作，不注意劳动防护，可能对人体造成的危害有波峰焊挥发的废气对人体造成的危害、机械性夹伤、热熔锡可能对人体造成烫伤、电击的危害。
4、广晟德波峰焊给大家详细分析一下波峰焊过炉对人体可能有影响的有：电的危害，波峰焊用的是380V的高压电，如果在波峰焊运行中不随便开波峰焊主控箱就不会有影响。机械夹伤的危害，这个主要是集中在波峰焊的运输控制部分，操作波峰焊时注意安全警告指示，不把手伸入到链条内就没事。
5、波峰焊废气如果没有防护措施，呼吸久了会对肺部有些危害，扎手了就几乎没什么危害，但是如果把手扎破了可能会使伤口愈合的慢，因为治具上面会有助焊剂废气的残留物。
6、如果是有铅工艺，就要避免铅中毒，操作时尽量带防护工具。无铅波峰焊的话，毒性小一点，但是一样会导致金属中毒。波峰焊内的助焊剂也有一定的毒性，戴好丰湖用品。助焊剂和保养时所用的溶液，尽量带胶手套去接触。
无铅波峰焊什么情况算是被污染了?
1、第一，用有铅的肯定是不行的，直接废掉 第二，无铅焊锡，欧盟的标准是1000ppm以下，现在的锡条，铅的含量都在几十以上的，多的也有好几百，当然，含量越低越好。第三，要是做无铅，那么，电路板和电子元器件都要求是无铅的，这是必须的，要是一检测，就测出来了。
2、波峰焊、无铅波峰焊锡清洗过后，有时基板上会有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
3、无铅波峰焊是一种采用无铅焊料进行焊接的技术。在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联。