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哪些电子元件不能过波峰(哪些电子元件不能过波峰电路)

波峰焊和回流焊有什么区别

1、主要区别 工艺原理:回流焊主要依赖热气流使锡膏融化,而波峰焊则是通过熔融焊料的直接接触来实现焊接。 应用范围:回流焊主要适用于表面贴装技术(SMT)的焊接,而波峰焊更适用于传统的通孔插装技术(THT)。

2、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。

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