电子元件的塑封和电子级环氧模塑料
1、在半导体行业飞速发展的驱动下，电子封装技术的提升至关重要。封装不仅负责信号传输、散热和连接，更是电路性能的基石，其小型化和可靠性直接决定了成本效益。塑料封装，尤其是电子级环氧模塑料，因其成本效益和广泛应用，成为封装领域的关键支撑。
2、．广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。3．电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。来发展极快。由于它的性能优越，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。4．环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。