金相抛光机过程
1、金相试样制备涉及切割、镶嵌和抛光等步骤，其中抛光环节对试样最终质量影响显著。抛光旨在去除磨制过程中产生的痕迹和变形层，使试样表面达到镜面光滑状态。金相试样的抛光方法主要包括机械抛光、电解抛光、化学抛光以及复合抛光等。其中，机械抛光因其实用性广而被广泛应用。
2、精抛阶段的目标是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤最小化。此阶段转盘转速可适当提高，抛光时间应足以去除粗抛损伤层。精抛后的磨面应明亮如镜，显微镜下难以观察到划痕，但通过相衬照明仍可见到磨痕。精抛过程对于确保试样组织结构的清晰展示至关重要。