九州风神Z3导热膏的成分比例是多少?
1、矽化合物占据了50%的比例，这是保证产品稳定性和粘附力的关键成分。 碳化合物占20%，这为导热膏提供了出色的热传导性能，能有效减少电子元器件之间的热量积聚。 氧化金属化合物占据了30%，它们对于提升热传导系数至关重要，使Z3在散热方面表现出色。
2、在散热性能方面，九州风神PANEL系列采用了高性能的热传导材料。SILVERTIM硅化合物占据了50%的比例，碳化合物占20%，氧化金属化合物则占30%。这些成分的组合确保了出色的热传导效率，热传导系数超过134W/m-K，热阻抗达到1以上，保证了散热系统的高效运作。