镭明激光:自研激光切割技术,开创晶圆切割新时代
凭借自主研发的激光切割技术，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，产品具有高性价比。其生产的激光晶圆开槽设备广泛应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺，激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片、存储芯片等高端芯片制造领域。镭明激光还在研发激光解键合机、激光钻孔等设备，积极布局高端先进封装测试领域。
在产品介绍中，符召阳提到了全自动12寸晶圆激光解键合设备、12寸晶圆级激光打标设备等，强调了镭明激光在关键工艺上的技术优势。在激光开槽设备上，公司采用了精细保护措施和宽光切割技术，以确保产品质量和减少热效应。未来，镭明激光将通过新研发中心的IT和ERP系统进行有效管理，以提供更好的服务。