封装SIP和SOIC有什么区别?
立场区别 SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。SOIC：SoIC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
定义的不同 SIP封装是指将多种功能芯片，如处理器、存储器等集成在一个封装内，形成一个具备完整功能的封装体。SOIC是指外引线数量不超过28条的小外形集成电路，分为宽体和窄体两种形式，其中带翼形短引线的称为SOL器件，带J型短引线的称为SOJ器件。