金相抛光机金相试样抛光的技术要求
1、操作过程中应持续添加微粉悬浮液，保持抛光织物湿度，以优化抛光效果。过高湿度会减弱磨痕作用，而过低湿度可能导致试样升温，影响抛光效果。精抛阶段的目标是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤最小化。此阶段转盘转速可适当提高，抛光时间应足以去除粗抛损伤层。
2、金相试样抛光的技术要求 ：抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。
1、操作过程中应持续添加微粉悬浮液，保持抛光织物湿度，以优化抛光效果。过高湿度会减弱磨痕作用，而过低湿度可能导致试样升温，影响抛光效果。精抛阶段的目标是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤最小化。此阶段转盘转速可适当提高，抛光时间应足以去除粗抛损伤层。
2、金相试样抛光的技术要求 ：抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。
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