关于PoP封装工艺焊接,你需要知道哪些?
1、PoP封装的焊接流程通常包括两种方式:预制PoP工序和在板PoP工序。预制PoP工序首先将多层封装堆叠焊接成一个元件,再贴装到PCB上,最后进行一次回流焊。在板PoP工序则先将底部和顶部BGA封装贴装到PCB上,完成一次回流焊。小铭打样公众号提供了关于PoP封装工艺焊接的深入探讨。
2、在SMT工艺流程中,首先进行非PoP面元件的组装步骤,包括印刷、贴片、回流焊和质量检查,这是基本的组件装配过程。接着,进入PoP面锡膏印刷阶段,常规的SMT流程在这里会遇到挑战,因为顶层CSP元件的安装有所不同。