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金运激光切割整体偏移(激光切割机左右位移)

武汉金运激光股份有限公司经营情况

武汉金运激光股份有限公司专注于中小功率激光切割行业,其主营业务围绕研发、服务和设备制造展开。公司的核心产品是集成应用解决方案的中小功率激光切割设备,凭借先进的光机电一体化技术,为各行业提供定制化的切割应用解决方案,推动制造业向高效、绿色、环保方向发展。

金运激光于2011年5月25日在深圳证券交易所创业板成功上市,其证券代码为SZ.300220,简称金运激光。武汉金运激光股份有限公司,其法定中文名称为武汉金运激光股份有限公司,英文名称为Wuhan Golden Laser CO., LTD.。

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