浅刨一下倒装芯片封装技术
集成电路互联技术目前主要采用三种方式，首先是引线键合技术，利用导电性好的金丝引线连接芯片管脚与电路。其次是载带自动键合技术，通过将金丝转换成铜箔，贴合在芯片管脚的凸点上。最后是倒装芯片技术，通过在一定工艺条件下连接芯片上导电的凸点与电路板上的凸点。
倒装芯片封装的主要步骤包括：检测与排序、粘合、倒装、焊接、封装与测试。首先，通过检测和分类确保芯片质量。接着，将导电胶或焊球粘合在芯片触点上。然后，通过翻转设备将芯片倒装至PCB基板上，使其触点与基板接触。随后，利用热压或热冷却技术完成芯片触点与基板金属线束的焊接连接。