铜箔粗糙度在高速PCB中的应用
因此，低粗糙度铜箔应用日益广泛，如Mid Loss、Very Low Loss材料采用反转（RTF）铜箔，Ultra Low Loss材料则倾向于使用超低轮廓（HVLP）铜箔。扫描电镜与金相显微镜显示，不同铜箔表面形貌差异显著，HVLP铜箔表面粗糙度最低，接近1μm以下。低粗糙度铜箔改善PCB损耗。
铜箔粗糙度在高速PCB中的应用主要体现在以下几个方面：影响信号传输性能：在高速/高频PCB中，随着频率提高至GHz级，信号传输主要集中于导线表层，即趋肤效应。此时，铜箔表面粗糙度成为限制信号传输路径的关键因素。高粗糙度铜箔会导致传输信号驻波、反射加剧，信号路径延长，损耗增加。